晉江新聞網1月12日訊 近日，國家集成電路產業投資基金(以下簡稱“大基金”)總經理丁文武透露，大基金正啟動第二期資金募集，預計募集金額將超過一期。

據悉，自2014年9月成立至今，大基金一期募集資金1387億元已基本投資完畢，累計有效投資超過62個項目，涉及上市公司23家(包括港股公司和間接投資公司)。大基金目前的投資已經完全覆蓋了集成電路制造、封裝的龍頭公司，部分覆蓋了設計、設備、材料類上市公司，并涉足第三代半導體、傳感器等領域。在業內人士看來，在國家政策、資金等的大力扶持下，中國集成電路產業將催生具有國際先進水平的產業巨頭。

丁文武在接受媒體采訪時表示，目前一期募集的資金只能滿足《國家集成電路產業發展推進綱要》中2020年階段性目標的融資要求;2020年之后，中國集成電路要進入新的發展階段，誕生國際第一梯隊公司，有效的金融手段依然必不可少。下一步，大基金將提高對設計業的投資比例(目前僅占17%)，并將圍繞國家戰略和新興行業進行投資規劃，如智能汽車、智能電網、人工智能、物聯網、5G等，并盡量對裝備材料業給予支持，推動其加快發展。

在回報率方面，目前大基金的投資已經產生效益，其在中芯國際、國科微、國微技術、北方華創等上市公司的投資目前都增值接近或超過1倍。

業內專家表示，大基金的意義，除了資金方面的支持，更多的是重塑國內整個半導體行業參與者之間的協同和聯動。丁文武認為，國家大基金投資成效還表現在其他方面。首先，從政策協同性來看，與國家科技重大專項、專項建設基金協同支持;其次，以資本為紐帶，引導京東方、紫光、保利、三安等泛半導體大企業進入集成電路行業，為全行業注入重要的新生力量;最后，基金投資極大撬動了境內外資金投資我國集成電路產業的積極性，直接帶動新增社會投融資超過2500億元，行業融資環境明顯改善，有力提振了我國發展安全可靠集成電路產業的信心。

(記者_柯國笠)