中新社合肥12月21日電 (吳迪 倪奇 趙強)總投資約35億元(人民幣，下同)的“雙子項目”——中國大陸最大的半導體顯示芯片封測公司總部、中國大陸最大的半導體顯示芯片封裝COF卷帶生產基地戰略合作協議簽約儀式21日在合肥舉行。

當日，由北京芯動能投資管理有限公司、北京奕斯偉科技有限公司、臺灣頎邦科技股份有限公司、合肥市建投集團和合肥新站高新區五方合作，在合肥新站高新區設立中國大陸最大的半導體顯示芯片封測公司總部。

同時，在合肥綜合保稅區內打造中國大陸最大的半導體顯示芯片封裝COF卷帶生產基地，預計該基地投產后，年銷售收入將實現12億元，創造就業崗位1000余個。

合肥市副市長王文松在簽約儀式致辭時說，近年來，合肥致力于發展新型顯示、集成電路等戰略性新興產業，通過完善產業鏈條、構建產業生態、創新政策模式等方式，推動合肥成為中國最重要的新型顯示產業基地和國家集成電路產業重點布局城市。目前，合肥集成電路企業超百家、從業人員超萬人。

王文松表示，未來，合肥將繼續加強與境內外優秀企業、機構的合作，推動集成電路高端研發、核心制造、關鍵材料和裝備等領域的集聚發展，打造具有全球影響力的中國“IC之都”。

據了解，COF封裝技術是半導體顯示芯片主流封裝技術之一。COF卷帶常稱為覆晶薄膜，是連接半導體顯示芯片和終端產品的柔性線路板，是COF封裝環節關鍵材料，長期被日本、韓國和中國臺灣企業壟斷。該基地落戶后，將實現COF卷帶本地化生產，有效填補中國大陸產業空白。(完)